固件解包和打包

​ 本节主要介绍RK的固件在windows或者linux下进行解包和重新打包的过程。

Windows

​ 待测试完善。

Linux

使用的工具获取:

1.网盘路径:

rk3576_data\5-DevelopmentTools\LinuxPackFirmware\Linux_Pack_Firmware.zip

2.Linux-SDK源码路径:

rk3576-linux\tools\linux\Linux_Pack_Firmware

3.Android-SDK源码路径:

rk3576-android14.0\RKTools\linux\Linux_Pack_Firmware

解包

  1. 将Linux_Pack_Firmware放到你的虚拟机工作目录中

$ ls Linux_Pack_Firmware/
rockdev
  1. 将需要解包的固件放置于rockdev目录下,并重命名为:update.img

  1. 运行脚本进行解包

  1. 解包出的分镜像等文件位于:

解包出的分镜像进行修改或替换后就可以进行重新打包生成固件

打包

将解包出的镜像修改完成后就可以进行重新打包了。

  1. 拷贝文件到rockdev对应路径,删除之前用于解包的update.img镜像

  1. 修改package-file文件,将文件路径修改为你对应文件放置的路径

  1. 运行对应版本脚本进行打包

  1. 打包完成的镜像就位于rockdev目录下:

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