41-固件解包和打包
本节主要介绍RK的固件在windows或者linux下进行解包和重新打包的过程。
Windows
待测试完善。
Linux
使用的工具获取:
1.网盘路径:
rk3576_data\3-SoftwareData\Linux_Pack_Firmware.zip
2.Linux-SDK源码路径:
rk3576-linux\tools\linux\Linux_Pack_Firmware
3.Android-SDK源码路径:
rk3576-android14.0\RKTools\linux\Linux_Pack_Firmware
解包
将Linux_Pack_Firmware放到你的虚拟机工作目录中
$ ls Linux_Pack_Firmware/
rockdev
将需要解包的固件放置于rockdev目录下,并重命名为:update.img
$ cd Linux_Pack_Firmware/rockdev
$ mv update-rk3576-kickpi-k7-linux-debian--20250403-150845.img update.img
运行脚本进行解包
$ ./unpack.sh
解包出的分镜像等文件位于:
$ ls output/
Image MiniLoaderAll.bin package-file parameter.txt
解包出的分镜像进行修改或替换后就可以进行重新打包生成固件
打包
将解包出的镜像修改完成后就可以进行重新打包了。
拷贝文件到rockdev对应路径,删除之前用于解包的update.img镜像
$ mkdir Image
$ cp -rf output/* Image/
$ rm update.img
修改package-file文件,将文件路径修改为你对应文件放置的路径
# NAME PATH
package-file Image/package-file
parameter Image/parameter.txt
bootloader Image/MiniLoaderAll.bin
uboot Image/uboot.img
misc Image/misc.img
boot Image/boot.img
recovery Image/recovery.img
backup RESERVED
rootfs Image/rootfs.img
运行对应版本脚本进行打包
$ ./rk3576-mkupdate.sh
打包完成的镜像就位于rockdev目录下:
$ ls update.img
Last updated